2011年01月17日

第5回半田付け道場開催致します!

毎回ご好評頂いております半田付け道場ですが、
第5回目の開催が決定しました!

1102道場ポスターA3_ol

今回は前回の上級コースでも製作しました、「Sparkfun Simon Game」
QFPパッケージのIC、チップ抵抗などの表面実装部品の取り付けも行えます。
当日必要な工具類は全て用意しておりますので、手ぶらでご参加頂けます。
お気に入りの工具などお持ちでしたら、お持ち頂いてもOKです。


■開催日時:2011年2月12日(土) 11時〜16時(途中食事休憩あり)

■開催場所:共立電子産業株式会社 本社1階セミナールーム
http://eleshop.jp/PRODUCTS/CATALOG/SEMINAR/index.html
■参加費:2,900円

■お申し込み方法:シリコンハウス店頭2階カウンタ、
 もしくは電子メールsilicon○keic.jp
 (○部分を@に変更お願いします)
 宛にお名前・ご連絡先お電話番号・参加人数をメールにてご連絡お願いします。

当日必要な工具類は全て用意しておりますので、手ぶらでご参加頂けます。
お気に入りの工具などお持ちでしたら、お持ち頂いてもOKです。


表面実装の半田付けには興味あるけどやり方が?といった方、より完成した半田付けを求められるツワモノの方、是非ご参加くださいませ。

<担当:入江>

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2011年1月28日 追記
本日、ご参加申し込みの方が定員となりました。
キャンセル待ちのみ、引続き受け付けしております。
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この記事へのコメント

1. Posted by cheap coach bags   2011年03月12日 10:10
非常に転記良い。私はちょうどそれが大好きです。
2. Posted by よつもと@シリコンハウス   2011年03月13日 14:49
cheap coach bagsさんへ
ありがとうございます。
私はcoachのバックがちょうど好きではありません。